Galvenā inovācija 2.1D iepakojuma risinājumā ir iestrādāts organiskā tilta elements. Tās arhitektūra atgādina Intel iestrādāto daudzsvītru savienojuma tiltu jeb EMIB tehnoloģiju, tomēr aizstāj silīcija tiltu, kas tiek izmantots EMIB, ar struktūru, kas izgatavota no organiskajiem materiāliem, kas parasti tiek izmantoti drukātās shēmās. Organiskais tilts būtībā ir neliels substrāts, kas integrē no piecām līdz septiņām pārdales kārtām. Tas mērķē uz līniju platumiem un attālumiem no 1.5 līdz 2 mikrometriem, caurumu izmēriem no 4 līdz 5 mikrometriem un shēmas raksta blīvumu no 500 līdz 1,000 līnijām uz milimetru, radot ātrgaitas savienojuma kanālus starp mikroshēmām.
Organiskā tilta ražošana ir lētāka nekā silīcija tiltu ražošana, un pieeja varētu arī izvairīties no patentu barjerām, kas saistītas ar Intel EMIB tehnoloģiju. Projekts pašlaik koncentrējas uz FC-BGA substrātu veiktspējas un uzticamības novērtēšanu, kas ietver iestrādātus organiskos tiltus. Mērķa lietojums ir Qualcomm lielie, daudzmikroshēmu AI procesori datu centros. Ziņojumā tika atzīmēts, ka Qualcomm 2024. gada oktobrī iesniedza patentu pieteikumu, kas saistīts ar savienojumu tiltu tehnoloģiju, un sāka pieņemt darbā organiskā tilta tehnoloģijas pētniekus Dienvidkorējā 2025. gada martā.
Papildus sadarbībai ar Qualcomm, Samsung Electro-Mechanics kopīgi attīsta organisko tiltu bāzētu 2.1D iepakojuma substrātus ar vairākiem citiem klientiem. Uzņēmums ir identificējis šo tehnoloģiju kā izaugsmes jomu savā augsto tehnoloģiju iepakojumu biznesā. Pieprasījums pēc augsto tehnoloģiju iepakojuma substrātiem un mikroshēmu savienojumu risinājumiem turpina pieaugt, kamēr AI datortehnoloģijas paplašinās. Lielākā daļa galveno 2.5D iepakojuma risinājumu balstās uz silīcija interpozitora vai silīcija tiltu izmantošanu, kas rada ievērojamas izmaksas. Organiskā tilta tehnoloģijai ir paredzēts piedāvāt jaunu līdzsvaru starp joslas platumu un ražošanas izmaksām.
EMIB izmanto lokalizētus silīcija tiltus tikai tajās jomās, kur nepieciešama augstas joslas platuma saziņa starp mikroshēmām, kamēr pārējais iepakojums saglabā tradicionālu organisko substrātu. Samsung Electro-Mechanics organiskā tilta risinājums seko tai pašai lokalizētajai tiltu pieejai, bet aizstāj silīcija tiltu ar organiskā substrāta materiālu.