Globālās atmiņas trūkuma apstākļos Taivānas pusvadītāju ražošanas uzņēmums TSMC paātrina centienus izveidot vietēju DRAM piegādes ķēdi, pievienojoties iniciatīvai Winbond Electronics. Abas kompānijas ir uzsākušas to, ko nozaru avoti raksturo kā nozīmīgu sadarbību, kas vērsta uz mākslīgā intelekta (AI) saistītām lietojumprogrammām. Šī partnerība var palīdzēt TSMC nodrošināt stabilāku atmiņas piegādi, vienlaikus dodot Winbond iespēju iekļūt kodolā AI serveru piegādes ķēdē, iezīmējot jaunu posmu, kurā Taivānas atmiņas industrija ieņem dziļāku lomu progresīvā globālajā AI mikroshēmu integrācijā.
Winbond atteicās komentēt individuālus klientus vai konkrētus sadarbības projektus. TSMC līdz preses laikam nebija atbildējusi. Saskaņā ar avotiem, TSMC un Winbond sadarbība centrējas uz švīkrām uz švīkrām, vai WoW, modernu 3D švīku sakraušanas tehnoloģiju. Winbond tehnoloģija un masveida ražošanas spējas, ziņojot, ir ieguvušas atzinību, un uzņēmums piegādās DRAM un citas atmiņas švīkas, kas tiks sakrautas ar TSMC loģiskajām procesoru švīkām.
TSMC WoW tehnoloģija iepriekš galvenokārt paļāvās uz atmiņas švīkām no Samsung, SK Hynix un Micron. Tomēr, ņemot vērā globālās atmiņas piegādes spiedienu, nozares novērotāji uzskata, ka Winbond pievienošanās WoW partnera lomai var palīdzēt stabilizēt TSMC atmiņas iepirkumu un radīt ieguvumus abām kompānijām.
Nozares analītiķi sacīja, ka WoW tiek uzņemta kā svarīga integrācijas tehnoloģija nākamās paaudzes AI mikroshēmām. Izmantojot hibrīdu salikšanu, process vertikāli sakrauj loģiskās švīkas un atmiņas švīkas, radot desmitiem tūkstošu līdz miljoniem mikroskopisku vara savienojumu. Tas ievērojami samazina datu pārsūtīšanas attālumu un var nodrošināt augstāku joslas platumu, zemāku latentumu un labāku energoefektivitāti nekā tradicionālā iepakošana. Šī tehnoloģija kļūst par galveno virzienu AI serveriem, augstas veiktspējas skaitļošanai un nākotnes malas AI ierīcēm.
Analītiķi arī teica, ka TSMC ir ārkārtīgi augstas prasības partneriem WoW jomā. Piegādātājiem ne tikai jābūt nobriedušai 12 collu švīku masveida ražošanas spējai, bet arī augstiem ražošanas apjomiem, specializētiem procesiem un švīku integrācijas pieredzei. Winbond jau ilgu laiku koncentrējas uz specializētu DRAM un kodētu atmiņu, tostarp NOR flash, un ir uzkrājusi spēcīgas spējas specializētu atmiņu procesos, švīku ražošanā un kvalitātes vadībā. Šie spēki padarījuši to par nozīmīgu partneri TSMC AI atmiņas piegādes ķēdes stratēģijā.
Kamēr atmiņas piegāde joprojām ir saspringta un lielie starptautiskie atmiņas ražotāji strādā tuvāk pilnai jauda, globālā AI piegādes ķēde meklē daudzveidīgākus un elastīgākus atmiņas avotus. Papildus sadarbības padziļināšanai ar vadošajām starptautiskajām atmiņas kompānijām, TSMC arī aktīvāk sadarbojas ar vietējiem piegādātājiem, lai izveidotu pilnīgāku un izturīgāku AI mikroshēmu ekosistēmu.
Winbond piekļuve TSMC galvenajā AI atmiņas piegādes ķēdē un tās sadarbība WoW tehnoloģijā atspoguļo ne tikai vienu partnerību. Tie arī parāda, ka TSMC stiprina savas AI mikroshēmu piegādes spējas paši, atbalstot vietējās piegādes ķēdes partnerus.
Ar TSMC vadību vietējo piegādātāju pieņemšanā, Taivānas atmiņas industrija pāriet no atbalstošas pozīcijas AI jomā uz centrālojumu globālajā AI piegādes ķēdē. Kā WoW ražošana paplašinās un vairāk AI platformu pieņem šo tehnoloģiju, partnerība var atvērt jaunu izaugsmes iespēju Winbond un vēl vairāk nostiprināt Taivānas pusvadītāju piegādes ķēdes stratēģisko pozīciju globālajā AI ainavā.